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氰化礦提金樹脂的再生條件介紹
適用的行業范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
氰化礦提金樹脂的再生條件介紹
                 

　　軟化水樹脂再生是離子交換水處理中很重要的一環。樹脂影響再生效果的因素很多，如再生方式，再生劑的種類、純度、用量，再生液的濃度、流速、溫度等。要取得好的再生效果，必須進行調整試驗，確定再生條件。

軟化水樹脂

　　再生方式

　　對流再生指再生液流向與運行時水流方向是相對的。習慣上將運行時水流向下流動，再生液向上流動的水處理工藝稱逆流再生工藝。將運行時水向上流，床層浮動;再生時再生液向下流的水處理工藝稱浮動床工藝。對流再生可使出水端樹脂層再生度，出水水質好。分流再生是指再生液自交換器的上端和下端同時進入，由樹脂層中間的排水裝置排出，運行時水自上而下流過床層。這種交換器上部床層采用順流再生工藝，下部床層采用對流再生工藝。

軟化水樹脂

　　再生劑的品種與純度

　　一般認為鹽酸的再生效果優于硫酸，硫酸再生成本低于鹽酸。再生劑的純度高，雜質含量少，樹脂的再生程度就高，特別是對陰樹脂影響更大。

　　軟化樹脂再生液的濃度

　　再生液的濃度與再生方式有關，一般順流再生的再生液濃度應高于逆流再生的。通常HCl以3%～5%為宜，NaOH以2%～4%為宜。

軟化水樹脂

　　軟化樹脂再生液的溫度與流速

　　提高再生液的溫度能提高樹脂的再生程度，但再生溫度不能超過樹脂允許的使用溫度，一般強酸性陽樹脂用鹽酸再生時不需加熱。強堿性Ⅰ型陰樹脂的再生液溫度為35～50℃。強堿性Ⅱ型陰樹脂適宜的再生液溫度為35±3℃。再生液流速影響著再生液與樹脂的接觸時間，一般以4～8m/h為宜。逆流再生的再生液流速應保證不使樹脂亂層。再生液的溫度很低時，不宜提高流速。