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電鍍廢水提金樹脂陽離子樹脂 適用的行業范圍包括：
1.鍍金液(*和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附




電鍍廢水提金樹脂陽離子樹脂 c100e離子樹脂污染三大原因　　c100e津達離子樹脂在系統中受污染因素大體上具備有機污染物污染、油脂物污染、浮游顆粒污染、金屬離子顆粒污染以及再生劑不純產生的污染等。
　　離子交換樹脂污染三大原因分析
　　1. 機污染物污染。有機物在所有污染物里是污染樹脂，尤其是強堿性陰樹脂的元兇。大部分有機物通過分子間吸引力，附著在樹脂表層上面。有機物對樹脂污染會降低其離子交換能力。
　　2. 浮游顆粒污染。浮游顆粒在遠水中的物質顆粒會團團圍住在津達離子交換樹脂表面，進而隔開了樹脂離子交換過程，使樹脂從根源部分就受到污染。這種污染以陽床樹脂為嚴重。
　　3. 油脂物污染。油脂物雜質能在剛剛過濾時就堵塞住樹脂孔，使這些樹脂孔中的交換基團不能進行離子交換工作，進而降低了c100e津達離子樹脂的工作交換容量。油脂物來源一般是因為操作不慎或設備有漏油而造成的。
　　除了以上說到的三大污染以外，還有一種是津達離子交換樹脂常見的污染，那就是再生劑純度小造成的污染。如果樹脂再生劑純度小，再生劑中如果混有較多的雜質，會對樹脂產生較嚴重的污染。
津達離子交換樹脂吸脫附性能詳解 上一篇：防止津達強堿型樹脂降解方法解讀

超純水設備中混床純水樹脂工藝流程　　混床是混合離子交換柱的簡稱，是針對離子交換技術所設計的設備。所謂混床，就是把一定比例的陽、陰離子交換樹脂混合裝填于同一交換裝置中，對流體中的離子進行交換、脫除。由于陽樹脂的比重比陰樹脂大，所以在混床內陰樹脂在上陽樹脂在下。
　　一般陽、陰樹脂裝填的比例為1：2，也有裝填比例為1：1.5的，可按不同樹脂酌情考慮選擇。混床也分為體內同步再生式混床和體外再生式混床。同步再生式混床在運行及整個再生過程均在混床內進行，再生時樹脂不移出設備以外，且陽、陰樹脂同時再生，因此所需附屬設備少，操作簡便。
　　混床處理工藝的設備包括混合離子交換器和體外再生設備。其中體外再生設備主要包括樹脂分離器、陰(陽)樹脂再生器、樹脂貯存塔、混雜樹脂塔和酸堿再生設備。國內混床處理工藝主要特點體現在樹脂分離再生工藝上。樹脂的分離再生工藝有三種。
　　制取去離子水的工藝有：單床、復床、混合床等幾種。
　　單床：就是用一個陽離子柱或是陰離子柱，只能制取除去陽離子或陰離子的水;　　復床：陽柱——陰柱;可以制得去離子水;　　混合床：陽柱——陰柱——混合柱，制得的去離子水純度高于復床，可制得高純水，一般用于要求比較高的工業生產或科研上。
　　操作步驟：樹脂的預處理——裝柱——清洗——出水——樹脂再生
　　津達混床純水樹脂的再生
　　離子交換樹脂使用失效后，可用酸堿再生處理，重新使用。
　　1、陽柱再生：
　　逆洗：將水從交換柱底部通入，廢水從頂部排出，將被壓緊的樹脂松動，洗去樹脂碎粒及其他雜質，排除樹脂層內的氣泡，洗至水清澈。
　　加酸：將4~5%HCl水溶液從柱的頂部加入，控制流速，約30~45分鐘加完。
　　正洗：將水從柱頂部通入，廢水從柱下端流出，控制流速為約2倍于加酸的流速，開始的15分鐘可慢些。洗至PH3~4，此時用鉻黑T檢驗應無陽離子。
　　2、陰柱再生：
　　逆洗：用陽柱水逆洗，可將陽柱出水口連接至陰柱下端，通入陽柱水。條件同陽柱。
　　加堿：將5%NaOH溶液從柱頂部加入,控制一定流速，使堿液在1~1.5小時加完。
　　正洗：從柱頂部通入陽柱水，下端放出廢水，流速可以是加堿時的2倍，開始15分鐘可慢些，洗至PH11~12，用硝酸銀溶液檢驗無氯離子。
針對有機物污染陽離子交換樹脂進行研究 上一篇：新樹脂為什么也要進行適當處理